Cyflwyno mesurau i atal EMI wrth ddylunio newid cyflenwadau pŵer
1. Lleihau arwynebedd ffoil copr PCB nodau cylched sŵn; megis draeniau a chasglwyr tiwbiau switsio, nodau dirwyniadau cynradd ac eilaidd, ac ati.
2. Cadwch y terfynellau mewnbwn ac allbwn i ffwrdd o gydrannau sŵn, megis pecynnau gwifren trawsnewidyddion, creiddiau trawsnewidyddion, sinciau gwres tiwbiau newid, ac ati.
3. Cadwch gydrannau swnllyd (fel wrapiau gwifren trawsnewidyddion unshielded, creiddiau trawsnewidyddion unshielded, a thiwbiau switsh, ac ati) i ffwrdd o ymyl yr achos, oherwydd ymyl yr achos yn debygol o fod yn agos at y wifren ddaear y tu allan o dan arferol gweithrediad.
4. Os nad yw'r newidydd yn defnyddio cysgodi maes trydan, cadwch y corff cysgodi a'r sinc gwres i ffwrdd o'r trawsnewidydd.
5. Lleihau arwynebedd y dolenni cerrynt canlynol gymaint â phosibl: cywirydd eilaidd (allbwn), dyfais pŵer newid cynradd, llinell yrru giât (sylfaen), cywirydd ategol.
6. Peidiwch â chymysgu dolen adborth gyriant y giât (sylfaen) â'r gylched switsio cynradd neu'r gylched unioni ategol.
7. Addaswch a gwneud y gorau o'r gwerth gwrthiant dampio fel nad yw'n cynhyrchu sain canu yn ystod amser marw y switsh.
8. Atal dirlawnder inductor hidlydd EMI.
9. Cadwch y nod troi a chydrannau'r cylched eilaidd i ffwrdd o darian y cylched cynradd neu sinc gwres y tiwb switsh.
10. Cadwch nodau siglen a chyrff cydrannol y gylched gynradd i ffwrdd o darianau neu sinciau gwres.
11. Gwnewch yr hidlydd EMI ar gyfer mewnbwn amledd uchel yn agos at y cebl mewnbwn neu ben y cysylltydd.
12. Cadwch yr hidlydd EMI ar gyfer allbwn amledd uchel yn agos at y terfynellau gwifren allbwn.
13. Cadwch bellter penodol rhwng ffoil copr y PCB gyferbyn â'r hidlydd EMI a'r corff cydran.
14. Rhowch rai gwrthyddion yn llinell yr unionydd ar gyfer y coil ategol.
15. Cysylltwch y gwrthydd dampio yn gyfochrog â choil y gwialen magnetig.
16. Cysylltwch gwrthyddion dampio yn gyfochrog ar draws yr hidlydd RF allbwn.
17. Wrth ddylunio PCB, caniateir rhoi cynwysorau ceramig 1nF/500V neu gyfres o wrthyddion, sydd wedi'u cysylltu rhwng pen sefydlog sylfaenol y newidydd a'r weindio ategol.
18. Cadwch yr hidlydd EMI i ffwrdd o'r trawsnewidydd pŵer; yn enwedig osgoi lleoli ar ddiwedd y dirwyn i ben.
19. Os yw arwynebedd y PCB yn ddigonol, gellir gadael y pinnau ar gyfer y dirwyniad cysgodol a'r safle ar gyfer y damper RC ar y PCB, a gellir cysylltu'r damper RC ar draws dau ben y dirwyniad cysgodol.
20. Os bydd gofod yn caniatáu, rhowch gynhwysydd plwm rheiddiol bach (cynhwysydd melino, cynhwysydd 10 pF/1 kV) rhwng draen a giât y pŵer switsio FET.
21. Rhowch damper RC bach ar yr allbwn DC os yw gofod yn caniatáu.
22. Peidiwch â rhoi'r soced AC yn agos at sinc gwres y tiwb newid cynradd.
