Rôl microsgop metallograffig yn y broses o reoli technoleg bwrdd PCB
Rôl microsgop metallograffig mewn technoleg sleisio bwrdd PCB wrth reoli prosesau
Mae cynhyrchu bwrdd PCB yn broses lle mae prosesau amrywiol yn cydweithredu â'i gilydd. Mae ansawdd y cynnyrch yn y broses flaenorol yn effeithio'n uniongyrchol ar gynhyrchu'r broses nesaf, a hyd yn oed yn effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd y cynnyrch terfynol. Felly, mae rheolaeth ansawdd y broses allweddol yn chwarae rhan hanfodol yn ansawdd y cynnyrch terfynol. Fel un o'r dulliau canfod, mae technoleg adran metallograffig yn chwarae rhan gynyddol bwysig yn y maes hwn.
Mae gan rôl microsgop metallograffig yn y broses o reoli technoleg sleisio bwrdd PCB yr agweddau canlynol
Y rôl wrth arolygu deunyddiau crai sy'n dod i mewn
Gan fod y laminiad wedi'i orchuddio â chopr sy'n ofynnol ar gyfer cynhyrchu byrddau PCB aml-haen, bydd ei ansawdd yn effeithio'n uniongyrchol ar gynhyrchu byrddau PCB aml-haen. Gellir cael y wybodaeth bwysig ganlynol o'r tafelli a gymerwyd gan y microsgop metallograffig:
Trwch ffoil copr, gwiriwch a yw'r trwch ffoil copr yn bodloni gofynion cynhyrchu byrddau printiedig amlhaenog.
Trwch yr haen dielectrig inswleiddio a threfniant y prepreg.
Yn y cyfrwng inswleiddio, trefniant ystof a weft o ffibrau gwydr a'r cynnwys resin.
Gwybodaeth am ddiffygion laminiadau Mae diffygion laminiadau yn cynnwys y mathau canlynol yn bennaf:
(1) twll pin
Yn cyfeirio at dwll bach sy'n treiddio'n llwyr i haen o fetel. Ar gyfer byrddau printiedig amlhaenog â dwysedd gwifrau uwch, yn aml ni chaniateir diffygion o'r fath.
(2) pyllau a phyllau
Mae pockmarks yn cyfeirio at dyllau bach nad ydynt yn treiddio'n llwyr i'r ffoil metel: mae pyllau'n cyfeirio at allwthiadau lleol tebyg i ddotiau o'r plât dur wedi'i wasgu y gellir ei ddefnyddio yn ystod y broses wasgu, gan arwain at ffenomen suddo ysgafn ar yr wyneb ffoil copr wedi'i wasgu. Gellir penderfynu a ganiateir bodolaeth y diffyg trwy fesur maint y twll bach a dyfnder y sag trwy'r adran metallograffig.
3) crafiadau
Mae crafiadau yn cyfeirio at rhigolau tenau a bas a dynnir ar wyneb ffoil copr gan wrthrychau miniog. Mesurir lled a dyfnder crafiadau gan adrannau microsgop metallograffig i benderfynu a ganiateir bodolaeth y diffyg.
(4) Crychau
Crychau neu wrinkles yw crychau yn y ffoil copr ar wyneb y platen. Ni chaniateir bodolaeth y diffyg hwn sy'n weladwy trwy adran metallograffig.
(5) Lleoedd gwag lamineiddio, smotiau gwyn a phothelli
Mae gwagleoedd lamineiddio yn cyfeirio at yr ardaloedd lle dylai fod resin a gludiog y tu mewn i'r laminiad, ond nid yw'r llenwad yn gyflawn ac mae yna feysydd coll; mae smotiau gwyn yn digwydd y tu mewn i'r swbstrad, ac mae'r ffenomen o wahanu ffibr gwydr a resin ar y cydblethu ffabrig yn cael ei amlygu mewn smotiau gwyn gwasgaredig neu mae "patrymau croes" yn ymddangos o dan wyneb y swbstrad; mae pothellu yn cyfeirio at ffenomen ehangu lleol a gwahaniad lleol rhwng haenau'r swbstrad neu rhwng y swbstrad a'r ffoil copr dargludol. Mae bodolaeth diffygion o'r fath yn dibynnu ar yr amgylchiadau penodol i benderfynu a ddylid caniatáu hynny.
