Rôl microsgopeg metelegol yn y broses o reoli technoleg bwrdd PCB
1. microsgop metelegol yn y dechnoleg sleisio bwrdd PCB yn rôl rheoli prosesau
Cynhyrchu bwrdd PCB, yn amrywiaeth o brosesau mewn cydweithrediad â'i gilydd. Mae ansawdd y cynnyrch cyn y broses o ansawdd y cynnyrch, yn effeithio'n uniongyrchol ar y broses nesaf o gynhyrchu cynnyrch, a hyd yn oed yn uniongyrchol gysylltiedig ag ansawdd y cynnyrch terfynol. Felly, mae rheolaeth ansawdd y prosesau allweddol yn chwarae rhan hanfodol yn ansawdd y cynnyrch terfynol. Fel un o'r dulliau canfod o dechnoleg adrannol metallograffig, yn y maes hwn yn chwarae rhan gynyddol fawr.
Microsgop metallograffig yn y dechnoleg sleisio bwrdd PCB yn y broses o reoli rôl y rhain yw'r agweddau canlynol
2.1 Rôl arolygu deunyddiau crai sy'n dod i mewn
Fel cynhyrchu bwrdd PCB multilayer o lamineiddio copr-clad, bydd ei ansawdd yn effeithio'n uniongyrchol ar gynhyrchu bwrdd PCB multilayer. Gellir cael y wybodaeth bwysig ganlynol o'r tafelli a gymerwyd gan ficrosgop metelegol.
2.1.1 Trwch ffoil copr, gwiriwch a yw trwch ffoil copr yn bodloni gofynion cynhyrchu byrddau cylched printiedig aml-haen.
2.1.2 Trwch yr haen dielectrig a threfniant y daflen lled-halltu.
2.1.3 Cyfrwng inswleiddio, trefniant ffibr gwydr a chynnwys resin yn y cyfeiriad ystof a weft.
2.1.4 Gwybodaeth am ddiffygion laminedig Mae diffygion laminiadau yn bennaf o'r mathau canlynol.
(1) Tyllau pin
Mae hyn yn cyfeirio at dyllau bach sy'n treiddio'n llwyr i haen o fetel. Ar gyfer cynhyrchu dwysedd gwifrau uwch o fyrddau cylched printiedig multilayer, yn aml ni chaniateir i ymddangos y diffyg hwn.
(2) Smotiau a phyllau
Mae diffyg teimlad yn cyfeirio at y tyllau bach nad ydyn nhw'n treiddio'n llwyr i'r ffoil metel: mae pwll yn cyfeirio at y broses wasgu, gellir ei ddefnyddio i falu'r plât dur allwthiadau tebyg i bwynt lleol, gan arwain at bwysau ar ôl i wyneb y ffoil copr ymddangos i leddfu'r ffenomen ymsuddiant. Gellir mesur maint y twll a dyfnder yr ymsuddiant yn ôl adran metallograffig i benderfynu a yw bodolaeth y diffyg yn ganiataol ai peidio.
(3) Crafu
Mae crafiadau yn rhigolau bas a wneir gan wrthrychau miniog ar wyneb ffoil copr. Mae lled a dyfnder y crafiadau yn cael eu mesur gan adrannau microsgop metelegol i benderfynu a yw presenoldeb y diffyg yn ganiataol ai peidio.
(4) Crych
Crychau neu wrinkles yw crychau yn y ffoil copr ar wyneb y platen. Ni chaniateir gweld bodolaeth y diffyg hwn trwy dorri darnau metelaidd.
(5) Gwag wedi'i lamineiddio, smotiau gwyn a phothelli
Ceudod wedi'u lamineiddio yw y dylai lamineiddio gael resin a gludiog, ond nid yw llenwi yn gyflawn ac mae diffyg ardal; smotyn gwyn yn digwydd y tu mewn i'r swbstrad, yn y gwehyddu tecstilau yn y ffibr gwydr a ffenomen gwahanu resin, a amlygir yn y swbstrad o dan wyneb y smotiau gwyn gwasgaredig neu "groesau"; pothellu yn cyfeirio at y swbstrad y interlayer neu y swbstrad a dargludol Rhwng haenau y swbstrad neu swbstrad a ffoil copr dargludol, gan arwain at ehangu lleol a achosir gan y ffenomen o wahanu lleol. Bodolaeth diffygion o'r fath, yn dibynnu ar yr amgylchiadau penodol i benderfynu a ddylid caniatáu.
