Beth yw'r mesurau i atal EMI wrth ddylunio newid cyflenwad pŵer
Fel dyfais trosi ynni sy'n gweithio yn y cyflwr newid, mae cyfradd newid foltedd a chyfredol y cyflenwad pŵer newid yn uchel iawn, ac mae'r dwysedd ymyrraeth a gynhyrchir yn gymharol fawr; mae'r ffynonellau ymyrraeth wedi'u crynhoi'n bennaf yn ystod y cyfnod newid pŵer ac mae'r rheiddiadur a'r trawsnewidydd lefel uchel yn gysylltiedig ag ef. O'i gymharu â digidol Mae lleoliad y ffynhonnell ymyrraeth cylched yn gymharol glir; nid yw'r amlder newid yn uchel (o ddegau o cilohertz i sawl megahertz), a'r prif fathau o ymyrraeth yw ymyrraeth dargludiad ac ymyrraeth agos-gae; tra bod gwifrau bwrdd cylched printiedig (PCB) fel arfer yn cael eu gwifrau â llaw, Mae ganddo fwy o fympwyoldeb, sy'n cynyddu'r anhawster o echdynnu paramedrau dosbarthu PCB ac amcangyfrif ymyrraeth maes agos.
O fewn 1MHZ - ymyrraeth modd gwahaniaethol yn bennaf, y gellir ei datrys trwy gynyddu'r cynhwysydd X
Modd gwahaniaethol 1MHZ---5MHZ---modd gwahaniaethol a modd cyffredin wedi'i gymysgu, defnyddiwch y derfynell fewnbwn a chyfres o gynwysorau X i hidlo'r ymyrraeth wahaniaethol a dadansoddi pa fath o ymyrraeth sy'n uwch na'r safon a'i ddatrys; 5M---ymyrraeth gyffredin yw'r uchod yn bennaf, gan ddefnyddio'r dull o atal cyd-gyffwrdd. Ar gyfer yr achos wedi'i seilio, bydd defnyddio cylch magnetig ar y wifren ddaear am 2 dro yn gwanhau'r ymyrraeth uwchlaw 10MHZ (diudiu2006) yn fawr; ar gyfer 25--30MHZ, gallwch ddefnyddio cynhwysydd Y mwy i'r ddaear a lapio croen copr y tu allan i'r trawsnewidydd, Newid PCBLAYOUT, cysylltu cylch magnetig bach gyda gwifrau dwbl yn gyfochrog o flaen y llinell allbwn, o leiaf 10 tro , a chysylltu hidlydd RC ar ddau ben y tiwb unionydd allbwn.
30---50Mae MHZ yn cael ei achosi'n gyffredinol gan y troad cyflym a diffodd y tiwbiau MOS. Gellir ei ddatrys trwy gynyddu ymwrthedd gyriant MOS, gan ddefnyddio tiwbiau araf 1N4007 ar gyfer y gylched byffer RCD, a defnyddio tiwbiau araf 1N4007 ar gyfer foltedd cyflenwad VCC.
100---200Mae MHZ yn cael ei achosi'n gyffredinol gan gerrynt adfer gwrthdro'r cywirydd allbwn, gallwch chi linio gleiniau magnetig ar y cywirydd
Rhwng 100MHz a 200MHz, mae'r rhan fwyaf ohonynt yn PFC MOSFETs a PFC deuodau. Nawr mae MOSFETs a deuodau PFC yn effeithiol, a gall y cyfeiriad llorweddol ddatrys y broblem yn y bôn, ond mae'r cyfeiriad fertigol yn ddiymadferth iawn.
Yn gyffredinol, dim ond ar y band amledd o dan 100M y mae ymbelydredd newid cyflenwad pŵer yn effeithio. Mae hefyd yn bosibl ychwanegu cylched amsugno cyfatebol ar y MOS a'r deuod, ond bydd yr effeithlonrwydd yn cael ei leihau.
Mesurau i atal EMI wrth ddylunio newid cyflenwad pŵer
1. Lleihau arwynebedd ffoil copr PCB y nodau cylched swnllyd; megis draen a chasglwr y tiwb switsh, nodau'r dirwyniadau cynradd ac uwchradd, ac ati.
2. Cadwch y terfynellau mewnbwn ac allbwn i ffwrdd o gydrannau swnllyd, megis pecynnau gwifren trawsnewidyddion, creiddiau trawsnewidyddion, sinciau gwres tiwbiau newid, ac ati.
3. Cadwch gydrannau swnllyd (fel lapio gwifren trawsnewidyddion unshielded, creiddiau trawsnewidyddion unshielded, a thiwbiau newid, ac ati) i ffwrdd o ymyl yr achos, oherwydd mae ymyl yr achos yn debygol o fod yn agos at y wifren ddaear y tu allan o dan arferol gweithrediad.
4. Os nad yw'r newidydd yn defnyddio cysgodi maes trydan, cadwch y darian a'r sinc gwres i ffwrdd o'r trawsnewidydd.
5. Lleihau arwynebedd y dolenni cerrynt canlynol: cywirydd eilaidd (allbwn), dyfais pŵer switsio cynradd, llinell yrru giât (sylfaen), cywirydd ategol.
6. Peidiwch â chymysgu dolen adborth gyriant y giât (sylfaen) â'r gylched switsio cynradd neu'r gylched unioni ategol.
7. Addaswch y gwerth gwrthydd dampio gorau posibl fel nad yw'n cynhyrchu sain canu yn ystod amser marw y switsh.
8. Atal dirlawnder inductor hidlydd EMI.
9. Cadwch y nod troi a chydrannau'r cylched eilaidd i ffwrdd o darian y cylched cynradd neu sinc gwres y tiwb switsh.
10. Cadwch nodau siglen a chyrff cydrannol y gylched gynradd i ffwrdd o darianau neu sinciau gwres.
11. Gwnewch yr hidlydd EMI ar gyfer mewnbwn amledd uchel yn agos at y cebl mewnbwn neu ben y cysylltydd.
12. Cadwch yr hidlydd EMI ar gyfer allbwn amledd uchel yn agos at y terfynellau gwifren allbwn.
13. Cadwch bellter penodol rhwng ffoil copr y PCB gyferbyn â'r hidlydd EMI a'r corff cydran.
14. Rhowch rai gwrthyddion yn llinell yr unionydd ar gyfer y coil ategol.
15. Cysylltwch y gwrthydd dampio yn gyfochrog â choil y gwialen magnetig.
16. Cysylltwch gwrthyddion dampio yn gyfochrog ar draws yr hidlydd RF allbwn.
17. Caniateir rhoi cynwysorau ceramig 1nF/500V neu gyfres o wrthyddion yn nyluniad y PCB, a'u cysylltu rhwng pen sefydlog sylfaenol y newidydd a'r weindio ategol.
18. Cadwch yr hidlydd EMI i ffwrdd o'r trawsnewidydd pŵer; yn enwedig osgoi lleoli ar ddiwedd y dirwyn i ben.
19. Os yw arwynebedd y PCB yn ddigonol, gellir gadael y pinnau ar gyfer dirwyn y darian a'r sefyllfa ar gyfer y damper RC ar y PCB, a gellir cysylltu'r damper RC ar draws dau ben y troelliad tarian.
20. Os bydd gofod yn caniatáu, rhowch gynhwysydd plwm rheiddiol bach (Miller, 10 pF/1 kV) rhwng draen a giât y pŵer switsio MOSFET.
21. Rhowch damper RC bach ar yr allbwn DC os yw gofod yn caniatáu.
22. Peidiwch â rhoi'r soced AC yn agos at sinc gwres y tiwb newid cynradd.
